Ultrabond Eco MS 4 LVT Wall

Ultrabond Eco MS 4 LVT Wall

Jednoskładnikowy, tiksotropowy klej na bazie polimerów modyfikowanych silanami, o wysokich parametrach, przeznaczony specjalnie do montażu płytek i paneli winylowych LVT na ścianie. Jest również odpowiedni jako uniwersalny klej do wszystkich rodzajów okładzin elastycznych, w szczególności do wszystkich rodzajów okładzin z PVC. Do stosowania na podłogach i ścianach, wewnątrz pomieszczeń.

Nadaje się na:
• właściwie przygotowane podłoża chłonne
i niechłonne;
• systemy ogrzewania podłogowego.

Przykłady zastosowania
Ultrabond Eco MS 4 LVT Wall jest szczególnie zalecany do klejenia:
• paneli winylowych LVT w każdym formacie, np.: w płytkach i paskach.
A także do klejenia:
• homogenicznych i heterogenicznych wykładzin podłogowych z PVC, w rolkach i płytkach;
• wykładzin podłogowych z PVC na spodzie z pianki;
• wykładzin dywanowych ze spodem każdego rodzaju (ze spodem lateksowym lub piankowym z PVC i pianki poliuretanowej, juty naturalnej i syntetycznej, np.
Action-Back®, etc.);
• wykładzin tekstylnych igłowanych, także tych na spodzie lateksowym;
• wykładzin flokowanych;
• linoleum naturalnego ze spodem z naturalnej i syntetycznej juty, poliolefin i poliuretanu;
• wykładzin poliolefinowych i bezchlorkowych;
• wykładzin kauczukowych (w rolkach i płytkach, w tym wielowarstwowych wykładzin podłogowych ze spodem z gumy lub pianki).

Dane techniczne
Konsystencja: kremowa pasta.
Kolor: jasno beżowy.
Zapalność: nie.
Zakres temperatur stosowania: od +15^oC do +35^oC.
Czas schnięcia otwartego: max. 20-30 minut.
Obciążenie lekkim ruchem pieszym: po ok. 5 godzinach
Pełne obciążenie: po ok. 24 godzinach


Zużycie
Zużycie zależy od równości podłoża, rodzaju
spodu wykładziny i zastosowanej szpachelki:
Szpachelka MAPEI nr 1 około 300-350 g/m2
Szpachelka MAPEI nr 2 około 400-450 g/m2
Szpachelka TKB A1/A2 około 250-350 g/m2
Szpachelka TKB B1 około 350-400 g/m2.

Opakowanie
Ultrabond Eco MS 4 LVT Wall jest dostępny
w plastikowych wiadrach, w ilości 7 kg.

Więcej informacji w karcie technicznej.